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SXQ-系列水下切粒机

成熟运用于各类聚合材料造粒领域,数字化、智能化控制

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与其他切粒方式相比,水下压实度更高,产量大时尤为明显。最终颗粒的大小也可以得到更好的控制。该系统由熔体泵、过滤器、开车阀、模头、水下切粒机、水循环系统、脱水系统组成。

 

▍3大特殊应用范围

有3类特殊应用只能通过水下切粒系统进行处理:

① 直径≤1mm的圆形微粒

常规颗粒是3~4mm, 有些特殊应用需要0.7~2mm的颗粒,比如色母粒和用量少的功能母粒,小粒径可以达到更均匀的分布;

带发泡剂的微粒,需要水下切才能冻住气体,比如EPS, PLA, TPU;

② 大产量切粒

产量超过1000kg/h,普通的拉条切粒和水环切粒都无法工作;

应用于聚烯烃改性或聚合挤出,翰易的水下切目前支持的产能可达25吨/小时;

③ 硬度小于 Shore A 40 的软料切粒

软的物料和粘度很高的物料,普通的拉条切粒和水环切粒都无法工作。比如应用于TPR/TPE/TPV弹性体, EVA热熔胶。

 

▍水下切规格参数

Model Diverter Hole No. Knife No. Knife moving Water system Output
             

 

▍水下切3D示意图

 

▍开车阀 & 切粒部分

开车阀

•  卸料位置

•  工作位置

•  液压驱动

切粒部分

•  模板加热:电或油加热器

•  两种类型的刀:斜面和垂直,根据不同的材料选择不同类型

•  刀有两种压力设置:手动和液压

•  刀在线抛光

•  一键启动/停止

•  刀长指示

带液压,可在触摸屏上设定刀压,系统根据设定的时间和压力自动重新磨刀。

 

▍水循环系统

•  带有加热器、水位和温度控制的水箱

•  带有旋转皮带和伺服电机的过滤器,可将自动从脱水系统中排出粉末

•  带有额外风扇的脱水系统,用于去除水分

•  冷却管带水流控制,可触摸屏上显示。

•  易于清洁的热交换器

•  1个气动阀,控制外部冷却水流量,与水箱内的水温联锁

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